型号

HDARS400

HDARS600

PCB尺寸

40*65mm ~ 400*400mm

40*65mm ~ 600*600mm

板重(最大）

7KG

PCB厚度

0.8~2 mm

PCB板弯

<5mm

PCB净高

Top: 150mm, Bot: 40mm

工艺边

3.5 mm

修补项目

无锡、少锡，短路，虚焊，空焊，锡洞

轨道调宽

自动调宽

进板流向

左→右/右→左 (一键自由切换)

固定轨

前轨

轨道高度

900±20mm

检查设备

  相机

 500/1200万像素数字工业相机

 分辨率

 15μm (选配10um)

  镜头

 远心镜头

 FOV尺寸

 36 * 30mm  (10μm: 24 * 20 mm)

  光源

 高亮WRGB同轴环形光源

 检测速度

 <180 ms/FOV

修补设备

 喷雾

  喷雾咀

 线性喷头

 喷雾点数

 96

  喷雾方式

 定点喷雾

 喷雾流量控制

 电子流量计

  喷雾座标调整

 手动

 焊接

  锡炉容量

 15KG*2PCS

 化锡时间

 45-60MIN

  最小喷头内径尺寸

 2.5MM

 焊接精度

 0.1MM

  控温精度

 ±1℃

 自动加锡装置

 手动加锡

  最高温度

 400℃

 波峰高度检测

 可设定自动检测

  加热功率

 2.5KW

 焊接动作

 锡槽移动

  锡波高度

 6MM

 氮气浓度

 9999或99999

  移动定位速度

 5-220MM/S可调

 氮气用量

 1.2立方

  锡炉Z行程/速度

 5-150MM/S可调

 点焊单点时间：

 1.5S

 其它

  喷咀寿命管理

 有

 喷雾防漏堵系统

 有

 生产实时监控

 有

 生产记录视频

 1个月